融易盈三环集团多个关键“卡脖子”环节实现国产替代 MLCC“通胀”叙事有无透支股价

融易盈来源：红领金服配资平台网站：千层金配资日期：2026-06-24 10:30:45 查看：61

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　文/夏虫工作室

　　核心观点：MLCC行业因AI服务器（用量激增）和汽车电动化（单车用量6倍）需求爆发，叠加高端产能扩张慢、日韩厂商转产导致结构性紧缺，引发涨价潮。三环集团作为国产替代龙头，在陶瓷封装基座、光纤插芯等领域打破日企垄断，并凭借从粉体到设备的全产业链一体化布局，构建了成本和技术护城河，业绩快速增长。当前股价涨幅是否提前反映行业景气叙事，是否需要警惕估值被过度透支？此外，警惕日韩龙头反扑、高容产品良率爬坡不及预期等风险。

　　近日， MLCC涨价引爆三环集团股价。4月2日至6月2日，短短两个月时间公司股价涨幅接近1.5倍。

　　三环集团为何受市场追捧，这背后深层次逻辑是什么？

　　MLCC“通胀”叙事

　　所谓MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）即为多层陶瓷电容器，被称为“工业大米”。据业内人士介绍，电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件，电容占比达到65%，而MLCC在整个电容器领域市场规模占比最高。

　　第一重叙事，AI服务器对MLCC的拉动。

　　根据公开资料显示，8卡AI训练服务器单机MLCC用量约4.8万颗，旗舰级整机柜AI服务器超44万颗，是传统通用服务器的约8-12倍。英伟达GB200单板搭载约6500颗MLCC，下一代Rubin因热设计功耗翻倍，单板MLCC用量接近翻倍至12000颗左右。全球最大的MLCC（多层陶瓷电容器）制造商村田更是表示GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、汽车的三倍，单一机柜消耗量高达44万颗。

　　第二重叙事，汽车电子化趋势下，单车用量6倍跃升，渗透率持续攀升。

　　汽车电动化、智能化与网联化趋势显著提升车载电子系统复杂性。传统燃油车单车用量约3000-5000颗，插电混动车增至约12000颗，纯电动车需求可高达18000颗——纯电车MLCC单车用量是传统燃油车的6倍以上。

　　在需求爆发背景下，但MLCC产能似乎与需求出现错配。一方面，扩产节奏似乎与需求不匹配，据悉，MLCC扩产周期长达12-18个月、单条产线投资数亿美元，且高端设备由日欧少数供应商垄断（如流延机供应商平野），而行业龙头如村田每年仅以10%速度扩产，国巨按行业增速扩产10%-15%，扩产节奏似乎跟不上需求。另一面，高端产能倾斜加剧消费类供给收缩，日韩MLCC厂商将更多高端产能转向AI应用，进一步压缩消费规格MLCC供货。2025年，AI服务器按颗数仅占全球1.1%，却占用7.5%产能——即AI用MLCC的单颗产能消耗是常规产品的约7倍，结构性紧缺格局已确立。

　　事实上，行业先行信号如订单出货比、提价等指标也在验证行业景气度向上。

　　一方面，全球最大MLCC供应商村田于2026年3月向客户发出涨价函，针对AI服务器专用高容MLCC、高端车规级等核心品类全面提价15%-35%，新价格体系已于4月1日正式生效。

　　另一方面，根据TrendForce集邦咨询显示，2026年二至四月MLCC供应商产能稼动率持续回升，由于AI Server需求强劲，日韩厂积极将消费规产能转投入高端MLCC，整体订单出货比（BB Ratio）自三月的0.89升至四月的0.92，Murata（村田）、SEMCO（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等指标业者的订单出货比已稳定保持在1以上。据悉，MLCC龙头之一村田FY25Q4订单出货比（BB值）提升至1.24，创近年来新高；太阳诱电电容器业务FY26Q4 BB值提升至1.31。

　　根据Trendforce提供的定义，订单出货比（BB值）属于行业关键景气度指标之一，即该指标若回升且突破1时，行业产品价格具备上行动力；若指标持续走低，则行业整体进入去库存周期，价格走势趋于平稳甚至承压下行。

　　多个关键“卡脖子”环节实现国产替代

　　MLCC赛道长期由日韩厂商垄断，三环集团则率先在多个卡脖子环节实现突围并进一步进行高端化替代。

　　根据中国电子元件行业协会信息中心统计，全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额，且主要由日韩主导。2023年，份额最大的厂商为日本村田（Murata）占比约31%，韩国三星电机（SEMCO）市场份额约为23%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）位列第三，市场份额约为10%。

　　首先，三环集团在陶瓷封装基座（PKG），打破日企垄断，实现份额反超。

　　陶瓷封装基座是芯片封装的关键部件。2010年以前，该市场份额基本被京瓷、住友、NTK三家日本企业占据，我国长期依赖进口。三环集团于2007年独立研发，2010年成功实现晶振用PKG的批量生产，成为国内首家实现SMD陶瓷封装基座量产的企业，一举打破日企垄断。此后，借海外厂商（如NTK）退出之机，公司不断提升市场份额，2020年在晶振PKG领域的全球市占率已达约30%。

　　其次，光纤陶瓷插芯，三环集团实现全产业链自主可控并主导全球市场。光纤陶瓷插芯是光通信网络的核心部件。早期中国同样依赖日本技术，未掌握核心粉体制备。三环集团通过多年研发，在2013年成功实现氧化锆粉体自制，并自研生产设备，彻底打通产业链，使中国成为全球最大的光纤陶瓷插芯产地。公司当前在全球市场的占有率已接近70%，处于绝对主导地位，实现了对日系产品的完全替代。

　　事实上，相关机构对三环未来国产替代空间较为看好。三环集团2025年的全球市占率仅约3%，相关机构预计2025-2028年其全球市占率有望从3%增至8%，特别是在家电和工业领域，预计2025年公司市场份额分别为30%和16%，并有望在2027-2028年大幅提升至50%和30%。

　　一体化具备更深的护城河？

　　三环集团一体化战略使得公司或具备更深的护城河。

　　三环集团被誉为“电子陶瓷一体化龙头”，其核心竞争力在于构建了先进的材料平台，实现了从原材料（如氧化锆粉体）到生产设备的完全自制。这种垂直整合能力使其具备了极强的成本控制能力，并能在多个细分赛道持续拓展。例如，在光纤陶瓷插芯领域，公司通过自研设备和粉体，可在大幅降价后仍保持盈利，从而提升市场份额成为全球龙头。公司以材料基因为基础，在MLCC、光通信、燃料电池等不同领域形成梯次发展阵型，展现了强大的业务拓展能力。

　　在财务数据上也可以得到验证。公司毛利率、净利率常年维持在40%+、29%左右的水平。国内另一家可比同行风华高科25年毛利率仅为17.75%，净利率不足5%。这差距背后或主要在于三环集团一体化布局。业内人士表示，三环实现了从粉体制备到后加工的全流程自主可控，陶瓷粉体100%自给，成本较外购低30%以上，而风华高科更像“组装”模式，上游粉体依赖外购，在原材料价格波动时成本缓冲能力弱。

　　写在最后：三环集团估值有没有透支？

　　2025年，三环集团实现营业收入90.07亿元，同比增长22.13%；归母净利润26.18亿元，同比增长19.54%；扣非归母净利润22.49亿元，同比增长16.39%。

　　一季报盈利在显著提升。一季报显示，公司实现营业收入26.81亿元，同比增长46.25%，环比增长7.28%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%，环比增长19.85%；扣非归母净利润7.22亿元，同比增长60.82%，环比增长32.97%。公司毛利率为43.49%，同比增长2.48个百分点，环比增长2.27个百分点；净利率为29.50%，同比增长0.43个百分点，环比增长3.13个百分点。

　　对于业绩增长归因，公司在年报表示，消费电子、汽车电子、光通信等下游核心领域延续向好发展态势，细分领域客户需求稳步提升。同时，公司坚持产品创新和客户拓展，持续丰富产品矩阵和推动产品迭代升级，拓宽产品应用领域。在此背景下，公司主营业务产品需求呈增长态势，其中，公司MLCC产品凭借多系列、多规格的产品组合和稳定可靠的供货能力，满足下游各领域客户的产品需求；受益于全球算力基础设施建设进程加快、光器件市场需求扩容，公司陶瓷插芯及配套产品销售额实现进一步增长。

　　随着公司股价暴涨，公司估值究竟有没有可能被透支？相关叙事是否已经Price In？

　　我们基于迈创评估机构研究报告发现，三环集团当前市值潜在对应未来增长率为53.9%。而根据弗若斯特沙利文，全球AI新兴端侧设备相关MLCC市场规模预计到2029年将增长至146.8亿元，2025-2029年的CAGR为54.5%。这是否意味着相关叙事已经在股价提前反馈？